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膠粘劑技術(shù)在智能卡上的應(yīng)用

文章出處:http://www.nyfzw.net 作者:樂(lè)泰( 中國(guó))有國(guó)有限公司   人氣: 發(fā)表時(shí)間:2011年10月07日

[文章內(nèi)容簡(jiǎn)介]:智能卡的運(yùn)用已經(jīng)成為當(dāng)今世界銀行業(yè)、交通收和移動(dòng)通信接人等行業(yè)的組成部份日常生活中,我們通常見(jiàn)到的智能卡是電話(huà)卡和手機(jī)中的微型SIM卡,當(dāng)然,眾所周知鉀能卡還有許多的廣泛應(yīng)用而目其發(fā)展前景十分廣闊。

   智能卡的運(yùn)用已經(jīng)成為當(dāng)今世界銀行業(yè)、交通收和移動(dòng)通信接人等行業(yè)的組成部份日常生活中,我們通常見(jiàn)到的智能卡是電話(huà)卡和手機(jī)中的微型SIM卡,當(dāng)然,眾所周知智能卡還有許多的廣泛應(yīng)用而目其發(fā)展前景十分廣闊。

    許多人可能會(huì)問(wèn),膠粘劑和智能卡有什么聯(lián)系呢了? 

芯片模塊在封裝時(shí)的應(yīng)用示意圖

    在芯片安裝的工藝上,需要將芯片安裝并打線(xiàn)于環(huán)氧樹(shù)脂玻璃帶上,并由密封劑保護(hù)。這一模塊(芯片)然后被嵌人期料卡片上頂留的空穴中(使用氰基丙烯酸AF粘合劑或熱熔技術(shù)) ,從而制作好一張智能卡。用于粘貼芯片的粘合劑,稱(chēng)作芯片粘合劑,它和密封劑是芯片裝配進(jìn)程中不可缺少的原料一樂(lè)泰公司專(zhuān)門(mén)為這些應(yīng)用而設(shè)計(jì)生產(chǎn)了相關(guān)的產(chǎn)品。

    芯片粘合

    根據(jù)芯片功能的需要,芯片粘合劑可以是導(dǎo)電的,也可以是絕緣的導(dǎo)電型粘合劑通常是純銀導(dǎo)電粒子填充,需要快速聚合反應(yīng),芯片粘合劑設(shè)計(jì)的重要特性指標(biāo)有粘度、觸變性指數(shù)和上作壽命一還有如導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性 、電氣絕緣性和離子濃度(ha + ,K+,CL-)都是芯片粘合M的重要特性指標(biāo)。特殊特性指標(biāo)可包括彈性度或低溫固化可行度。為研發(fā)這此產(chǎn)品,樂(lè)泰設(shè)在愛(ài)爾蘭的研發(fā)中心開(kāi)發(fā)了特殊的測(cè)量技術(shù)。

    包封及保護(hù)

    液態(tài)包封劑,是粘合劑/ 包封劑的種配方形式,可通過(guò)加熱或紫外線(xiàn)照射的力式得以聚合固化其最突出的化學(xué)特性是由環(huán)氧樹(shù)脂基質(zhì)決定的、最大優(yōu)點(diǎn)是低收縮性、低吸潮性和耐惡劣環(huán)境能力強(qiáng)芯片模塊中使用的金線(xiàn)或鋁線(xiàn)需要彈性敷層保護(hù)液態(tài)包封劑因此需要優(yōu)良的流動(dòng)特性末充分地覆蓋芯片及金線(xiàn),從而保證安裝的無(wú)氣孔和密封要求。

    因可靠性要求,傳統(tǒng)上使用加熱固化的環(huán)氧樹(shù)脂系統(tǒng)它們冷凍儲(chǔ)藏于針筒中,一經(jīng)解凍,其使用壽命較辣(8小時(shí)) 聚合固化作用通常需要在高溫條件下( 150'C) 。 最高時(shí)需要16個(gè)小時(shí)刁能完全固化基于這個(gè)原因,樂(lè)泰專(zhuān)門(mén)研制了紫外線(xiàn)固化產(chǎn)品在室溫及避光的環(huán)境中,紫外線(xiàn)固化包封劑性能穩(wěn)定而日可儲(chǔ)存12個(gè)月,從而方便了產(chǎn)品的使用和運(yùn)輸。

    與加熱固化技術(shù)相比,樂(lè)泰公司的紫外線(xiàn)和可見(jiàn)光固化系統(tǒng)具有節(jié)約時(shí)間和成本的優(yōu)點(diǎn)可在30 秒內(nèi)完成對(duì)芯片的密封和固化過(guò)程為大批量生產(chǎn)廠(chǎng)家提供了快速解決的方案樂(lè)泰的紫外線(xiàn)固化產(chǎn)邢在紫外光照射后,無(wú)需任何加熱來(lái)輔助聚合作用,這也為生產(chǎn)廠(chǎng)家節(jié)省了時(shí)間,芯片的功能越多,其體積也相應(yīng)較大,因此包到區(qū)域也相應(yīng)變大、然而,包封劑的高度限制(一般為0.4mm),對(duì)于高流動(dòng)性紫外線(xiàn)包封劑來(lái)說(shuō),是一個(gè)問(wèn)題。

    樂(lè)泰公司正在開(kāi)發(fā)低流動(dòng)性的紫外線(xiàn)產(chǎn)品,可在打線(xiàn)區(qū)域的周邊形成一個(gè)圍壩再使用一低粘度的填充產(chǎn)品來(lái)填充壩內(nèi)形成的空穴圍壩用粘合劑和填充用粘合劑的特性必須相適配,從而確保在固化過(guò)程或使用過(guò)程中連接線(xiàn)不受到應(yīng)力的影響。" lit壩填允‘’技術(shù)在微處理器( 至5nunX5mm)的粘合土得到了應(yīng)用今天,許多歐洲的生產(chǎn)廠(chǎng)家均使用紫外線(xiàn)固化技術(shù)來(lái)達(dá)到其包封的要求。 

紙粘度產(chǎn)品填充空穴示意圖

本文關(guān)鍵詞:膠粘劑技術(shù),智能卡應(yīng)用,樂(lè)泰公司,膠粘劑
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